Инфракрасная паяльная станция Scotle IR-PRO-SC V4

Инфракрасная паяльная станция Scotle IR-PRO-SC V4, разработанная с учетом всех современных требований, предъявляемых к процессу поверхностного монтажа BGA компонентов. В первую очередь предназначена для монтажа, демонтажа (пайки, выпайки) интегральных микросхем, чипов, микрочипов, исполненных в корпусе BGA, с поверхностно-монтируемых печатных плат ноутбуков, компьютеров, серверов, промышленных компьютеров, игровых приставок, коммуникационного оборудования, телевизоров, мониторов.

Основные преимущества:

• может использоваться для поверхностного монтажа, демонтажа всевозможных видов компонентов, таких как BGA, LFBGA, CGA, CCGA,FCBGA, PBGA, CSP, QFN, MLF, PGA и других;
• проста в управлении, подходит как для профессионалов, так и для начинающих;
• имеет преднастроенные программы для свинцовой и бессвинцовой пайки BGA;
• может хранить в памяти до десяти термопрофилей, каждый из которых может состоять из шестнадцати сегментов;
• поставляется вместе с программным обеспечением, позволяющим на экране компьютера следить за ходом ремонта и хранить неограниченное количество термопрофилей, что обеспечивает высокую повторяемость процесса поверхностного монтажа;
• чувствительные температурные сенсоры в режиме реального времени точно следят за температурами в рабочей зоне;
• компактный дизайн позволяет поместить паяльную станцию в небольшой ремонтной мастерской;
• специальные держатели и направляющие позволяют легко закреплять печатные платы разного размера;
• максимальная рабочая температура до 400C — легкая бессвинцовая пайка BGA

Технические характеристики:

• Общая мощность 2800 Вт
• Верхний нагреватель 400W
• Нижний нагреватель 2400 Вт

• Используются ИК нагреватели

• Контроль температуры с помощью Датчика, Индивидуальная система контроля температуры, точность ± 3 градуса;

• V-образный держатель печатных плат 

• Размеры платы 450mm - 300 мм

• Размер установки 480mm - 480mm- 420mm 

• Общий вес 28 кг